華中科技大學碩士研究生入學考試《電子制造技術基礎》考試大綱
(科目代碼：908)
第一部分 考試說明
1. 本課程學習的基本目標及要求
1.1 全面了解從硅片到電子產品/電子系統(tǒng)的物理實現(xiàn)過程所涉及的各種制造技術，主要包括半導體制造工藝、電子封裝與電子組裝兩大制造技術。
1.2 了解電子工藝材料、無源元件制造技術、光電子封裝技術、微機電系統(tǒng)工藝技術以及微電子制造設備相關內容。
2. 考試形式與試卷結構
2.1 考試時間180分鐘，采用閉卷筆試。
2.2 題型為名詞解釋、簡答題、簡單計算和分析論述題。
第二部分 考查要點
1. 電子制造概述
電子制造技術的發(fā)展歷程
集成電路的發(fā)展歷史與封裝結構的演變
電子制造中前道、后道工藝的各子工序及執(zhí)行順序
電子封裝的基本功能與分級
電子封裝技術的發(fā)展趨勢
2. 芯片制造技術
晶圓制造流程
半導體工藝
3. 元器件的互連封裝技術
引線鍵合技術
倒裝芯片技術
QFP與BGA的封裝結構與封裝工藝設計
4. 無源元件制造技術
什么是無源器件
無源元件的制造方法
5. 基板技術
PCB制作工藝流程
微過孔技術
6. 電子組裝技術
表面貼裝工藝技術(SMT工藝)
焊膏與焊料
回流曲線設計及加熱因子
波峰焊工藝
7. 先進封裝技術
3D封裝技術(TSV、POP)
系統(tǒng)級封裝(SIP)
系統(tǒng)級芯片(SOC)
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